九州大学と「沸騰冷却技術」の実用化で協業　アプライド

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週刊経済2026年4月29日発行号

実際のコンピューティング環境への適用目指す

パソコン専門店を展開するアプライド㈱（福岡市博多区東比恵３丁目、岡義治社長）は４月２０日、国立大学法人九州大学（同市西区元岡、石橋達朗総長）と共同で、次世代半導体の冷却と省電力化を実現する「沸騰冷却技術」の実用化に向けた協業を開始したと発表した。

近年、ＡＩや業務用コンピュータのＨＰＣ、データセンターの高度化に伴い半導体の発熱量は急激に増大し従来の空冷・水冷方式では対応が難しくなっていることから、九州大学の森研究室が開発する「ハニカム多孔体を用いた局所浸漬沸騰冷却技術」を、実際のコンピューティング環境に適用することを目指す。アプライドは、ワークステーションやＡＩサーバー、ＨＰＣ領域において設計・製造・実装までの総合的な技術力を有していることから、今回の協定で実機環境での検証を担い、研究成果の社会実装を加速させる。具体的には、ハニカム構造を活用した沸騰冷却技術の高度化や最適化やアプライド製ハードウェアによる性能検証、データセンターや企業環境での実証運用などを手掛けていく。

同社は１９８２年９月設立。資本金３億８１７３万円、従業員は４２１人。パソコン専門店を九州に１０店舗、中国・四国に７店舗、近畿に４店舗、中部に５店舗、東北に１店舗を展開する。２５年３月期の売上高は４７２億８８００万円。