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三井テクノスなど子会社2社を吸収合併 　三井ハイテック　　　 2月1日付、業務効率化へ

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　半導体部品製造の株式会社三井ハイテック（北九州市八幡西区小嶺2丁目、坂上隆紀社長）は、2月1日付で連結子会社の株式会社三井エンジニアリング（同所、米永功社長）と、株式会社三井テクノス（同所、元田憲芳社長）を同社本体に吸収合併する。
　連結子会社の統廃合による、グループ経営の効率化を目的とする。合併する2社は、どちらも同社の100％連結子会社なので、簡易・略式合併で手続きを行う。三井エンジニアリングは、めっき冶具、装置部品などの製造販売、三井テクノスの電子部品製造装置などの製造販売を主業務としていた。事業は本体で引き続き継続する予定。
　なお、この合併に伴う連結業績への影響は軽微としている。三井エンジニアリングは98年設立、資本金は3000万円。三井テクノスは2000年設立。資本金は3000万円。